9月4日，有媒体援引知情人士消息，OpenAI首席执行官Sam Altman计划吸引全球投资者支持建设人工智能AI基础设施的计划正变得更加明确专业股票配资免费，重点首先是在美国各州启动，预计将耗资数百亿美元。

正在讨论的项目类型包括建设数据中心，通过涡轮机和发电机提高能源容量和传输，以及扩大半导体制造。支持者可能包括加拿大、韩国、日本和阿联酋的投资者。预计其他私营公司也将参与该项目。微软公司也可能是潜在的合作伙伴，不过微软未具体评论该项目，但表示知情并参与了该公司任何与基础设施相关的广泛努力。

三维集成电路 (3D-IC) 是一种用于半导体封装的芯片堆叠技术，可为半导体行业提供更高水平的效率、功率、性能和外形尺寸优势。3D-IC 是通过在单个封装上堆叠晶圆或芯片来构建的，这些封装使用硅通孔 (TSV) 进行互连。

上半年，消费电子、半导体等电子行业正逐步恢复生机，不少A股电子产业链公司交出亮眼成绩单。

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